31. července agentura Reuters exkluzivně s odvoláním na dva informované zdroje uvedla, že Bidenova administrativa plánuje dále zpřísnit omezení vývozu čipů do Číny a v srpnu vydá nové nařízení. Toto nové nařízení rozšíří pravomoc USA blokovat některým zemím vývoz zařízení pro výrobu polovodičů čínským výrobcům čipů. Jeden ze zdrojů uvedl, že nové nařízení je rozšířením „Foreign Direct Product Rule“ (FDPR), které umožňuje USA přímo kontrolovat zahraniční produkty. Snižuje práh pro případy, kdy se zahraniční produkty stanou předmětem kontroly USA na základě obsahu komponent v USA. To znamená, že jakékoli čipové zařízení vyrobené v zahraničí využívající byť jen malé množství americké technologie bude podléhat americkým exportním kontrolám, což dále uzavírá mezery v FDPR.
Mezi země a regiony, jejichž vývoz bude ovlivněn, údajně patří Izrael, Tchaj-wan, Singapur a Malajsie. Přibližně šest čínských závodů na výrobu čipů bude mít zakázáno dovážet čipy ze zemí nebo regionů, na které se vztahují americké předpisy. Navíc USA plánují přidat na svůj omezený obchodní seznam asi 120 čínských subjektů, včetně šesti závodů na výrobu čipů, výrobců nástrojů, poskytovatelů softwaru EDA (Electronic Design Automation) a příbuzných společností. Zdroje však poznamenaly, že američtí spojenci, kteří vyvážejí klíčová zařízení na výrobu čipů, jako je Japonsko, Jižní Korea a Nizozemsko, budou z nových předpisů vyloučeni. Kromě toho více než 30 dalším zemím zařazeným do skupiny A:5 v kategorii diplomatických a bezpečnostních vztahů USA byly uděleny výjimky z nových předpisů. Zdroje uvedly, že plánované nové předpisy jsou stále ve formě návrhu a mohou projít úpravami, ale jejich vydání je naplánováno na příští měsíc.
